P+F洗车机传感器长电科技国内领先，有望以龙头之姿引领国内先进封装行业。国内四大封测厂目前的 先进技术涵盖 FC、SiP、晶圆级封装、2.5D/3D，其中晶圆级封装、2.5D/3D 的技术与国 际一线厂商相比仍然不足，长电科技为国内先进技术涵盖范围最广的厂商，同时也具国际 一线实力；通富微电主打 CPU/GPU 的先进封装；华天科技晶圆级产品以晶圆级 CIS 为主 并涵括射频 SiP；晶方科技以晶圆级 2.5D/3D 传感器为发展主轴。整体而言，中国的先进 封装仍在快速发展期，长电科技领先，通富微电、华天科技及晶方科技次之。在国产替代 加速阶段，封测厂先进封装发展潜力巨大，行业龙头有望引领国内先进封装行业。
（P+F 超声波传感器 UC4000-30GM-E6R2-V15）
参数化接口，用于通过服务程序 ULTRA 3000 根据具体应用调整传感器设置,2 路可编程的开关输出,迟滞模式可选,可选窗口模式,同步选项,可调声功率和灵敏度,温度补偿
感应范围 : 200 ... 4000 mm 调整范围 : 240 ... 4000 mm 死区 : 0 ... 200 mm 标准目标板 : 100 mm x 100 mm 换能器频率 : 大约 85 kHz 响应延迟 : 最短 145 ms
440 ms，出厂设置 绿色 LED : 常亮：通电
闪烁：待机模式或程序功能检测到物体 黄色 LED 1 : 常亮：开关状态开关输出 1
闪烁：程序功能 黄色 LED 2 : 常亮：开关状态开关输出 2
闪烁：程序功能 红色 LED : 常亮：温度/编程插头未连接
闪烁：发生故障或编程功能没有检测到物体 温度/示教连接器 : 温度补偿 ， 开关点编程 ， 输出功能设置 工作电压 : 10 ... 30 V DC ，纹波 10 %SS 空载电流 : ≤ 50 mA 接口类型 : RS 232， 9600 Bit/s ， 无奇偶校验，8 个数据位，1 个停止位 同步 : 双向
0 电平 -UB...+1 V
1 电平：+4 V...+UB
输入阻抗：> 12 KOhm
同步脉冲：≥ 100 µs，同步脉冲间歇时间：≥ 2 ms 同步频率 : 输出类型 : 2 路开关输出，PNP，常开/常闭，可编程 额定工作电流 : 200 mA ，短路/过载保护 电压降 : ≤ 2,5 V 重复精度 : ≤ 0,1 % 满量程值 开关频率 : ≤ 1 Hz 范围迟滞 : 调节后工作范围的 1%（默认设置），可编程 温度影响 : ≤ 2 满量程值的 %（带温度补偿）
≤ 0.2%/K（无温度补偿） UL 认证 : cULus 认证，一般用途 CSA 认证 : 通过 cCSAus 认证，一般用途 CCC 认证 : 额定电压 ≤ 36 V 时，产品不需要 CCC 认证/标记 环境温度 : -25 ... 70 °C (-13 ... 158 °F) 存储温度 : -40 ... 85 °C (-40 ... 185 °F) 连接类型 : 连接器插头 M12 x 1 ， 5 针 防护等级 : IP65 材料 : 质量 : 180 g
枣庄洗车机传感器对标行业龙头，国内四大封测厂后发优势显著。近年来，国内封测企业通过外延式扩 张获得了良好的产业竞争力，大陆封装企业依托下游市场的带动，在营收增速方面显着优 于海内外同类企业。从毛利率水平看，由于封测行业技术水平演进不显著影响毛利率，因 此封测行业龙头企业的毛利率稳定在 16%左右，与毛利水平分化明显的晶圆代工业相比， 技术不是绝对壁垒，后发企业同样有机会分享蛋糕。长电科技、通富微电、华天科技前三 家国内头部封测厂毛利率水平都比较稳定。长电科技随着客户关系的稳定、经营的持续优 化，毛利率水平逐步回升，2020/2021/22Q1 分别为 15.5%、18.4%、18.9%，目前毛利率 已提升至国内三大封测厂首位。晶方科技作为国内细分领域封测厂商代表，虽然营收体量 低于三大封测厂，但增速较快，得益于在 CMOS 影像传感器晶圆级封装的优势，毛利率 水平约 50%，远高于行业平均水准。
报价洗车机传感器 推动数字产业化发展。大力发展新一代信息技术，培育壮大信息技术装备、高端软件等优势数字产业，加快发展人工智能、大数据、云计算、物联网、5G、北斗等新兴产业，培育数字经济产业集群，打造引领黄河流域高质量发展的数字经济生态系统。加快突破信创产业，构建以基础软件平台为核心，软件、硬件、应用和服务于一体的信创产业生态。推动集成电路产业特色集群化发展，完善材料、设计、制造、封测等产业环节，重点突破车用电子、功率器件、智能传感器等发展领域，夯实数字产业发展基础。加快建设人工智能“双区”，重点突破人工智能创新产品、核心软硬件、融合性新兴业态。支持人工智能关键技术转化和重点领域智能产品创新，推进人工智能岛、量子谷、超算产业园等数字产业新载体建设，打造具备核心竞争力的人工智能产业集群。大力培育数字经济新业态新模式，支持数字经济龙头企业组建产业生态联盟。
P+F洗车机传感器联合微电子中心CUMEC硅基光电子实验室全国率先向全球提供硅光芯片流片服务，突破光芯片“卡脖子”难题，为用户提供可靠的设计、加工和封测服务，助力用户开发更复杂芯片，对5G、传感、人工智能等多个应用方向起到支撑作用。
枣庄洗车机传感器相比集成电路制造行业，此前产能紧缺的封测行业盈利增速显著回落。据统计，去年封测行业上市公司净利润达到72亿元，同比增速已经从2020年4倍增长回落至9成，今年一季度同比增长约三成。业内人士指出，封装测试行业相比晶圆代工行业扩产相对容易，此前产能紧张局面在去年已经大幅缓解。
报价洗车机传感器公司拥有技术专利20余项，可为传感器设计公司、芯片设计公司、品牌产品公司、ID设计商、整机组装厂家等，提供包括印刷电路方案的设计、验证、量产、封测等服务，覆盖设计、验证及生产交付全程，最终应用终端包括泛家居的智能化、可穿戴设备、智慧仓储、新型3C终端、智慧医疗等。
四、半导体产业链企业1.扬杰科技：国内稀缺的集芯片设计、制造及封装测试等全产业链优质企业。2.士兰微：国内氮化镓集成电路芯片设计、封装等全产业链优质企业。3.华润微：国内第一家集芯片设计、晶圆制造、封测等于一体的优质代工企业。4.中芯国际：国内芯片代工龙头。5.通富微电：集成电路封测三大龙头之一。6.华天科技：集成电路封测三大龙头之一。7.长电科技：集成电路封测三大龙头之一。
从经营模式来说，芯片供应商主要采用 IDM 模式和 Fabless 模式。IDM 模式， 是指集芯片的设计、生产、封装和检测多个产业链于一身的供应商，目前只有英 特尔、三星、德州仪器等极少数几家企业能够独立完成设计、制造和封测的所有 工序；Fabless 模式则是指专注于芯片的设计研发和销售，没有晶圆厂的芯片设计 企业，这些企业将晶圆制造、封装测试等环节外包给代工厂来完成，大部分芯片 企业例如华为、联发科、高通等只从事芯片的设计，台积电、联电、中芯国际等 为晶圆代工厂。
晶方科技聚焦传感器封装，营收近九成是晶圆级，差异化竞争策略下净利率领先行业。 晶方科技主营业务为传感器领域的封装测试业务，相较前三家产商定位具有差异化，产品 主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片（MEMS）、环境光感应 芯片、射频芯片等。公司先进封装技术围绕 TSV 技术开展实现 WLCSP 封装，相关技术 包括适用于指纹的 ETIM™ (Edge Trench Interconnect Module) ，用于用动传感的 HCSP™ 密封芯片尺寸封装技术，公司专注于传感器领域持续提升竞争力，在细分领域市 场地位突出。2013 年建成全球首条 12 寸晶圆级封装产线，公司 2020 年募资投入 12 寸 TSV 及异质集成智能传感器模块项目，持续扩产高端封测产能。公司晶圆级产品营收占比 88%，领先行业，同时差异化竞争之下，公司 2019-2021 年毛利率分别为 39.0%、49.2%、 52.3%，远超行业不足 20%的水平。我们预计随高端封测新产能逐步释放，公司营收及盈 利水平有望再升。
3、2014 年收购 DRAM 专业封测厂智瑞达电子，拥有了 LGA、 BGA、SIP 模组等多样化的封装技术和模组制造能力，并将其与公司原有的先进封装技术融合，率先推出了国际领先的传感器扇出型系统级（Fan-out SiP）封装技术
