P+F接近开关2011 年 5 月~2014 年 10 月：期间股价最大跌幅达 60%，主要系期间公司业绩承压。公司 营收由 FY2012的 5.03亿美元增长至 FY2014的 6.83亿美元，对应期间 CAGR为 13.05%， 增长主要系公司并购 Laser Enterprise、Network Solutions 等带来的增长及光子学业务受益 于全球通信市场需求扩张等因素的拉动；净利润由 FY2012 的 0.60 亿美元持续下滑至 FY2014 的 0.38 亿美元，主要系光伏市场及中国冶金市场需求疲软使硒、碲价格下跌，导 致公司毛利率下降，公司毛利率由 FY2011 年的 41.2%下降至 FY2014 的 33.2%；另一方 面并购带来的交易费用也导致业绩承压。为了减缓硒、碲价格持续下跌对公司造成净利润 持续下滑的影响，公司于 FY2013 停止碲的产线以及对硒进行减产，并且通过收购 Laser Enterprise 和 Network Solutions 等公司，以进一步切入光通信赛道。

（P+F 电感式传感器 NBN12-18GM50-E0）

12 mm，非齐平,更远的工作距离,温度范围扩大
-40 ... +85 °C,工作电压范围扩大,具有多种安装选择，使用灵活

开关功能 : 常开 (NO)
输出类型 : NPN
额定工作距离 : 12 mm
安装 : 非齐平
输出极性 : DC
确保操作距离 : 0 ... 9,72 mm
驱动器件 : 软钢，如 1.0037、SR235JR（之前为 St37-2）
36 mm x 36 mm x 1 mm
衰减系数 rAl : 0,49
衰减系数 rCu : 0,46
衰减系数 r304 : 0,75
衰减系数 rBrass : 0,55
输出类型 : 3 线
工作电压 : 5 ... 36 V
开关频率 : 0 ... 1300 Hz
迟滞 : 类型 5 %
反极性保护 : 反极性保护
短路保护 : 脉冲式
电压降 : ≤ 1 V
工作电流 : 0 ... 200 mA
断态电流 : 最大 20 µA
空载电流 : ≤ 10 mA
可用前的时间延迟 : ≤ 10 ms
开关状态指示灯 : 黄色 LED
MTTFd : 1708 a
任务时间 (TM) : 20 a
诊断覆盖率 (DC) : 0 %
PWIS 符合性 : VDMA 24364-C1/T100°C-W
符合标准 :
EAC 符合性 : TR CU 020/2011
防护等级 : II
UL 认证 : cULus 认证，一般用途，2 类电源
CCC 认证 : 额定电压 ≤ 36 V 时，产品不需要 CCC 认证/标记
环境温度 : -40 ... 85 °C (-40 ... 185 °F)
存储温度 : -40 ... 85 °C (-40 ... 185 °F)
连接类型 : 电缆
外壳材料 : 黄铜 ， 白青铜 带涂层
感应面 : PBT ， 绿色
防护等级 : IP68
电缆 :
质量 : 110 g
拧紧扭矩 : 0 ... 30 Nm
供货范围 : 供货范围包含 2 颗自锁螺母

泰安接近开关高功率激光芯片：国内头部厂商技术突破，国产替代加速高功率半导体激光芯片作为光纤/固体激光器泵浦源的核心能量来源，是决定激光器性能及 成本的核心元器件。展望行业未来发展趋势，我们判断： 1） 随着激光器行业降本的持续推进，以及激光焊接、清洗、熔覆等新兴需求的涌现，我们 认为激光器行业渗透率提升空间依旧广阔，有望带动上游半导体激光芯片市场规模持续 增长。我们测算国内激光芯片（除光通信）市场规模有望由 2021 年的 9 亿元增长至 2023 年的 17 亿元，对应 2021～2023 年 CAGR 为 33.3%； 2） 在下游激光器厂商降本诉求推动下，激光芯片向更高功率快速迭代，或带动行业门槛持 续提升，头部厂商盈利能力预计维持高位； 3） 在光纤激光器行业国产替代持续推进，以及供应链安全诉求背景下，预计将进一步拉动 国产激光芯片需求。

价格接近开关不过，汽车为了更直观地让消费者知道哪里出现问题，在仪表盘中集成了多种故障灯，它们对应的是发动机、机油、水温、电压和气囊等特定位置。在大部分时间内，它们与仪表盘背景融为一体，只有故障发生时才会提示消费者。

P+F接近开关2014 年 10 月~2018 年 1 月：期间股价最大涨幅达 375%，主要系期间公司业绩复苏，且 在此阶段公司增长动能实现向光通信业务的转变。公司营收由 FY2015 的 7.42 亿美元增长 至 FY2018 的 11.59 亿美元，对应期间 CAGR 为 16.02%，其中 FY2015 营收的增长主要 系激光解决方案业务（工业市场）的增长的驱动，而自 FY2016 起激光解决方案业务出现 放缓，光子学业务快速成长受益于中国宽带网络建设、全球数据中心市场需求扩张等因素， II-VI 公司的增长动能实现由工业市场向光通信市场的切换；公司净利润由 FY2015 的 0.66 亿美元增长至 FY2018 的 0.88 亿美元，对应期间 CAGR 为 10.06%，净利润的增长一方面 系公司营收的提升，另一方面在并购业务产生的协调效应下产品组合利润率提升等因素推 动下，公司毛利率由 FY2015 年的 36.6%提升至 FY2018 的 39.9%。

泰安接近开关VCSEL：3D 传感、激光雷达等市场需求有望推动行业高增长VCSEL 基于量产成本低、波长稳定等优势，随着 VCSEL 功率密度等性能持续提升，有望 成为半固态/固态激光雷达发射端核心元器件。展望 VCSEL 芯片行业未来发展趋势，我们 判断：1）需求端有望伴随全球车载激光雷达出货量快速提升而释放。我们测算国内激光雷 达用 VCSEL 芯片市场规模有望由 2022 年的 0.26 亿元增长至 2025 年的 10.14 亿元，对应 2023~2025年CAGR为238.3%；2）目前海外龙头 Lumentum、II-IV 占据市场主要份额（2020 年合计占比 80%），而长光华芯等头部国内厂商有望在技术不断成熟、客户认证推进等背景 下加速进口替代步伐。

价格接近开关3) 激光芯片单瓦价格方面，根据长光华芯招股书，公司 2020 年及 1H21 单管芯片单价分 别为 18.95/14.1 元，单管芯片平均功率分别为 15W/18W，即 2020/2021 年单瓦价格 分别为 1.26/0.78 元（2021 年以 1H21 价格为代表），对应的 2021 年同比降幅为 38%。 未来来看，我们认为中游激光器厂商基于降本角度的考虑，以及在高功率半导体激光芯 片规模化量产、技术突破下单瓦价格预计保持下降趋势；降幅方面，我们认为经历近 年国内激光芯片价格的快速下行，以及随着激光芯片向更高功率发展背景下，行业出 货结构或向更高价值量产品倾斜，我们预计 2022～2023 年激光芯片单瓦价格降幅或 较 2021 年趋缓，假设分别同比下降 20%/15%；

018 年 1 月~2020 年 3 月：期间股价最大跌幅达 49%，市场主要担忧：1）公司通信领域 业务增长放缓；2）中美贸易摩擦背景下，公司在中国市场业务或受阻；3）公司 VCSEL 业务发展不及预期。期间公司营收由 FY2018 的 11.59 亿美元增长至 FY2020 的 23.58 亿 美元，对应期间 CAGR 为 42.65%，增长主要系收购 Finisar 带来营收的增长。FY2018～ FY2020 净利润分别为 0.88/1.08/-0.67 亿美元，FY2020 年净利润为负主要系受收购 Finisar 产生的收购费用所影响，毛利率也因此降低，由 FY2018 年的 39.9%降低至 FY2020 的 34.4%。公司业绩该阶段进入调整期，期间通过收购 Finisar 以强化在光通信领域竞争实力。

行业未来有望向更高调制速率发展。调制速率是衡量高速率激光芯片性能的核心指标之一， 其指的是信号被调制以后在单位时间内的变化，即单位时间内载波参数变化的次数，它是 对符号传输速率的一种度量。光芯片的调制速率较大程度上决定了光模块向高速率演进的 速度。按照调制速率的不同，高速率激光芯片可分为 2.5G、10G、25G 及以上各速率光芯 片，光芯片调制速率越高，对应的光模块单位时间传输信号量越大。随着更高速率光模块 的持续发展，预计将带动更高速率激光芯片需求的释放。

与此同时，Model Y一体化压铸后比尺寸更小的Model 3同样部位轻了10-20公斤，同时零件一体成型在对应碰撞时候能够更好的承受冲击力，提升车身的骨架安全性。相比传统车身制造的“冲压+焊接”工艺，一体化压铸具有轻量化、零件数量及焊接工序步骤减少、人员及土地节约等优势，能极大地节约造车成本。

根据源杰科技回复意见中的数据： 7) 2.5G 光芯片、10G 光芯片、25G 及以上光芯片对应的光模块毛利率分别为 25%、25% 和 30%； 8) 直接材料占光模块成本比例为 80%； 9) 光芯片（含发射芯片+探测芯片）及组件占数据中心光模块材料比例为 50%，光芯片 （含发射芯片+探测芯片）及组件占接入网光模块材料比例为 85%； 10) 光芯片（含发射芯片+探测芯片）占光芯片及组件材料比例为 70%。