P+F接近开关除了技术方面的迭代以外，Andriod 在软件应用和硬件方面的构建也极为 重要。在软件应用方面，Andriod 配套的是由谷歌开发的 GMS。GMS 提供 Google Play、Gmail、Google Maps 和 YouTube 等服务以及 GMS Core 框架和服务 API 接口同时为第三方软件提供支持，是谷歌程序运行的基础。国内出于合规原因无 法使用和谷歌账号相关的服务，国内厂商会推出自己的服务框架，但需得到谷歌 授权。海外平台严重依赖 GMS，2019 年谷歌停止授权华为后，华为手机在海外 销量锐减，21 年一季度华为首次跌出全球智能手机销量榜前五。在硬件方面， 就如电脑端的 Wintel 联盟，移动端同样孕育出了 Android+ARM 联盟，不同于 联系紧密的 Wintel 联盟，Android+ARM 联盟的结构更为松散。

（P+F 电感式传感器 NBN12-18GM50-E0-10M）

12 mm，非齐平,更远的工作距离,温度范围扩大
-40 ... +85 °C,工作电压范围扩大,具有多种安装选择，使用灵活

开关功能 : 常开 (NO)
输出类型 : NPN
额定工作距离 : 12 mm
安装 : 非齐平
输出极性 : DC
确保操作距离 : 0 ... 9,72 mm
驱动器件 : 软钢，如 1.0037、SR235JR（之前为 St37-2）
36 mm x 36 mm x 1 mm
衰减系数 rAl : 0,49
衰减系数 rCu : 0,46
衰减系数 r304 : 0,75
衰减系数 rBrass : 0,55
输出类型 : 3 线
工作电压 : 5 ... 36 V
开关频率 : 0 ... 1300 Hz
迟滞 : 类型 5 %
反极性保护 : 反极性保护
短路保护 : 脉冲式
电压降 : ≤ 1 V
工作电流 : 0 ... 200 mA
断态电流 : 最大 20 µA
空载电流 : ≤ 10 mA
可用前的时间延迟 : ≤ 10 ms
开关状态指示灯 : 黄色 LED
MTTFd : 1708 a
任务时间 (TM) : 20 a
诊断覆盖率 (DC) : 0 %
PWIS 符合性 : VDMA 24364-C1/T100°C-W
符合标准 :
EAC 符合性 : TR CU 020/2011
防护等级 : II
UL 认证 : cULus 认证，一般用途，2 类电源
CCC 认证 : 额定电压 ≤ 36 V 时，产品不需要 CCC 认证/标记
环境温度 : -40 ... 85 °C (-40 ... 185 °F)
存储温度 : -40 ... 85 °C (-40 ... 185 °F)
连接类型 : 电缆
外壳材料 : 黄铜 ， 白青铜 带涂层
感应面 : PBT ， 绿色
防护等级 : IP68
电缆 :
质量 : 327 g
拧紧扭矩 : 0 ... 30 Nm
供货范围 : 供货范围包含 2 颗自锁螺母

聊城接近开关在服务器端，曾经的软件藩篱也在消失。所有大型的操作系统，如Linux、BSD、windows都可以得到Arm架构的支持。容器化，包括虚拟化工具如docker、VMware、KVM和Kubernetes都可以在Arm架构运行。编程语言，包如CUDA和Java也都可以得到Arm的支持。Arm CPU崛起的条件也完全具备了。

价格接近开关从之前曝光的消息可以知道，该机将会配备全新的高通骁龙675处理器，而且极有可能也会拥有配置更高的骁龙712版本。另外该机的后置摄像头的传感器也将会升级为索尼的IMX586，所以整体的拍照表现也会得到提升。

P+F接近开关续航表现方面，战66五代锐龙版官方给出的续航时间为20小时，使用的是MM18基准测试，当然这是在标准的实验室环境中，使用特定的软件或者测试方法得出的，是一个相对理想化的参考数值，在我们测试的时候，会尽量更加靠近我们的日常使用进行测试，最终得到得到了实际测试结果如下。

聊城接近开关实际上，微软也一直在尝试切入Arm体系。早在2011年，微软推出在ARM架构上运行的32位Windows RT，因为软件的兼容性而告失败。在2017年，微软卷土重来，联合高通正式推出Windows on Arm。这次，微软在ARM处理器上终于实现了运行x86代码程序的能力。此后经过多次的升级，Windows10又在2020年实现了对64位x86程序的支持。ARM架构Windows设备在软件兼容性、软件实用性上的问题基本得到解决。

价格接近开关战66五代锐龙版延续了战系列的经典外观设计，A面中间是“HP”的标志性LOGO，A面上部的标志性装饰线条得到了保留，整体的外观非常简洁，不论是日常办公室、商务洽谈会议现场还是居家办公，这款笔记本电脑都能够轻松胜任，满足商务用户多场景使用的需求。

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感知:SLAM 持续渗透, 品牌开发平台支持SLAM 助力开发应用。SLAM 即同步定位与地 图构建技术, 主要包含感知/定位/建图三个过程, 其系统一般分为五个模块:传感器数据/前 端视觉里程计/后端/建图/回环检测, 工作流程大概为: 传感器读取数据后，视觉里程计估 计两个时刻的相对运动(Ego-motion)，后端处理视觉里程计估计结果的累积误差，建图 则根据前 端与后 端得到 的运动 轨迹来 建立三 维地图 ，回环检 测考虑 了同一 场景不 同时刻 的 图像，提供了空间上约束来消除累积误差, 主要分为激光SLAM 和视觉SLAM 两大类。相 对于基于硬件, 基于视觉的感知跟踪不需要预存场景, 跟踪范围大, 精度能够持续提 升,HoloLens及Magic Leap。19 年以来, SLAM 渗透率提高, 上市新品中有三款支持SLAM, 并且, 品牌推出AR 开发平台上配置支持SLAM: 16年EasyAR SDK 2.0 、腾讯AR平台QAR、 OPPO 18 年ARunit、 Wikitude、Kudan 等,助力 SLAM 感知技术的开发应用。

在精密加工、工业测控（动态测量）领域，精密位移传感器是不可或缺的重要组成部分，被称为“智能制造之眼”，它的性能直接决定了加工制造环节的精度。定位精度高、可靠性好、使用方便的精密位移传感器在机床加工、检测仪表等行业中得到广泛应用。

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