P+F感应开关高集成度的数字-模拟混合芯片是指把数字电路、模拟电路以及传感器集成在单一的芯片上。数模混合集成涉及到系统架构设计、数字IC设计、模拟IC设计、数模接口设计、数模之间的干扰抑制、加工工艺的平衡等。高集成度的难度在于完整的系统架构，深刻理解这种复杂的管理系统需要实际经验的积累。国外只有高通、Intel、IBM、TI等顶尖的大公司有一套完善的设计体系，国内只有华为、海狮以及展讯有一定能力。国内大部分设计厂商普遍缺乏为复杂应用提供高集成度的数字-模拟混合芯片所需要的技术实力和经验。本项目的开发团队的核心成员已经在高通、TI等公司积累了丰富的数模混合开发经验，在国内外处于领先水平。

（P+F 带偏振滤波片的反射板型光电传感器 ML100-54-7346/59/98/103/154）

无控件,微型设计,易于使用,通电、开关状态和弱信号由清晰可见的 LED 指示,光斑极为明亮、清晰,全金属螺纹安装,对环境光不敏感

有效检测距离 : 0 ... 3,5 m
反射板的距离 : 0,01 ... 3,5 m
检测范围极限值 : 4,5 m
参考目标 : H50 反射板
光源 : LED
光源类型 : 调制可见红光
偏振滤波片 : 是
光点直径 : 大约 350 mm 相距 4,5 m
发散角 : 大约 4 °
光学端面 : 向前直射
环境光限制 : EN 60947-5-2:2007+A1:2012
MTTFd : 860 a
任务时间 (TM) : 20 a
诊断覆盖率 (DC) : 0 %
工作指示灯 : 绿色 LED：通电
功能指示灯 : 黄色 LED： 接收到光束时亮起 ; 稳定性控制不足时闪烁； 光束中断时关闭
工作电压 : 10 ... 30 V DC
纹波 : 最大 10 %
空载电流 : < 20 mA
开关类型 : 暗时接通
信号输出 : 1 路 PNP 输出，短路保护，反极性保护，集电极开路
开关电压 : 最大 30 V DC
开关电流 : 最大 100 mA ， 阻抗负载
电压降 : ≤ 1,5 V DC
开关频率 : 1000 Hz
响应时间 : 0,5 ms
产品标准 : EN 60947-5-2
EAC 符合性 : TR CU 020/2011
UL 认证 : cULus 认证的 2 类电源，或具有有限电压输出且带（可以是集成式）保险丝（最大值为 3.3 A，符合 UL248 标准）的认证电源，1 类外壳
CCC 认证 : 额定电压 ≤ 36 V 时，产品不需要 CCC 认证/标记
环境温度 : -30 ... 60 °C (-22 ... 140 °F)
存储温度 : -40 ... 70 °C (-40 ... 158 °F)
外壳宽度 : 11 mm
外壳高度 : 31 mm
外壳深度 : 20 mm
防护等级 : IP67
连接 : 连接器 M8 x 1 ， 3 针
材料 :
质量 : 大约 10 g
紧固螺丝的紧固扭矩 : 0,6 Nm

菏泽感应开关公司董事长为吴炆皜。吴炆皜先生,公司董事兼总经理,1982年出生,日本东京大学硕士。曾担任日本阿尔派株式会社先行共通部项目经理,从事软件架构设计和开发,负责欧洲、日本、中国项目开发协调管控;曾担任苏州明皜传感科技有限公司副总经理,负责三轴微机电加速度传感器的产业化,从事产品开发和市场开发、项目管理等工作;曾担任苏州固锝电子股份有限公司总经理助理等职务。现任公司董事兼常务副总经理,苏州明皜传感科技有限公司、江苏艾特曼电子科技有限公司、苏州硅能半导体科技股份有限公司、AICSEMICONDUCTOR SDN.BHD.董事,苏州璞佑投资管理企业(有限合伙)执行事务合伙人。

样本感应开关伴随着物联网的兴起及技术的日渐成熟，全球正掀起一场智能制造及工业物联网的变革。以信息物理系统CPS(Cyber Physical System)为架构的系统正在搭建物理、人、信息、跨企业之间的价值链组织，在数字化技术、互联网技术的结合下，智慧工厂应运而生，并进一步带动智能物流等领域的快速发展，传感器、云计算、低功耗广域物联网通信等核心技术作为重要驱动也迎来快速发展。

P+F感应开关感知层是智能驾驶的起点，传感器是感知层的核心 美国汽车工程师学会（SAE）将智能驾驶的发展按驾驶控制权的归属分为六个阶段：L0-L2为较 低阶辅助驾驶阶段，由驾驶员主导、系统辅助完成；L3-L5 为高阶智能驾驶阶段，驾驶决策责任 方逐步由驾驶员过度到系统。 智能驾驶按技术架构分为感知、决策和执行三个层次。感知层是汽车的“眼睛”，主要负责对环 境信息和车内信息的采集与处理；决策层是汽车的“大脑”，依据感知信息来进行驾驶决策判断； 执行层相当于汽车的“四肢”，按照决策结果对车辆进行控制。这其中，感知层是实现智能驾驶 的基础和前提，在信息传输上归纳为三个层面：1、物理信息，包括姿态、速度、形状、温度、 能耗等；2、语义信息，辨别物体的类别；3、行为预测，预测物体的行为。

菏泽感应开关从发展路径上来看，物联网与 PC 互联网、移动互联网的 IT 架构 有相似之处，其发展路径可以借鉴。实际上，物联网的本质也是互联 网。PC 互联网和移动互联网都是以终端硬件设备如 PC 设备和移动设 备为基础，进而发展桌面系统和移动系统、而后衍生出通信网络，最 终发展到互联网时代的场景应用。物联网的发展规律也大致相同，硬 件设备的发展例如芯片、传感器由来已久，进而 IT 行业巨头相继发布 物联网操作系统，如谷歌的 Brillo、微软的 Windows 10 For IoT、华为 的 LiteOS 等，同时发展出基于物联网的蜂窝通信网络 5G、NB-IoT 等， 物联网、云计算、大数据三者相辅相成，发展出物联网时代的人工智 能。

样本感应开关　　7月初，在受到大众监事会的批评后，Cariad表示，计划“精简”工作，加快软件开发的步伐。在8月2日的一份声明中，Cariad表示，Innoviz将从2025年开始为其统一可扩展的未来架构提供激光雷达传感器，该架构将支撑大众多个品牌销售的汽车。（来源：盖世汽车 占亚娥）

传感器将是未来万物互联的核心基础。当前，信息技术发展正处于跨界融合、加速创新、深度调整的历史时期，呈现万物互联、万物智能的新特征。云计算、大数据、人工智能的兴起，推动计算架构、模式及智能传感出现重大转折，市场应用呈现爆发式增长态势。

高和汽车开发的全球首款开放式H-SOA超体电子电气架构致力于打破传统汽车孤岛状态，可以依托强大硬件平台，利用有限的硬件资源，打造出各种车辆个性化场景，并通过软硬分离实现软件灵活开发和快速响应，确保软件产品的快速迭代。高合汽车把车辆底层的硬件传感器和底层的执行单元抽象化，同时构建了一个软件中间件，把所有的硬件和基础功能以微服务的形式封装在这个中间件里面，用户就可以通过H-SOA超体电子电气架构，直观、简单的组合形成不同的功能场景，实现“千人千乘”体验。

为应对新一代人工智能基础架构复杂和共性技术种类繁多的特点，智能硬件的定制 化渐成趋势。其中，智能芯片的技术架构由通用类芯片发展为全定制化芯片，技术创新 带来的蓝海市场吸引了大量的巨头企业和初创企业进入产业；规模化的行业应用需求亟 待围绕垂直领域适配多样化的智能传感器，以满足云端智能的发展态势。2018年全球基 础层产业规模达到111.1亿美元，预计2019年产业规模将达到142.3亿美元，定制化 智能硬件的蓝海市场加速全球基础层产业爆发，到2022年产业规模将突破340亿美元。

基于CMA基础模块架构而打造的领克02，一直深受许多消费者的喜爱，领克02拥有17项ADAS智能驾驶科技，诸如LKA车道保持辅助系统、AEB主动式刹车功能等；以及31个来自于和沃尔沃相同的传感器、硬件安全配置和六颗泊车雷达，全方位多角度的保护驾乘安全。除此之外，领克02还拥有一套具有定速巡航、跟车、跟停以及跟走功能，且可以设置5挡不同的跟车距离的系统——带排队功能的自适应巡航系统，真的是在安全配置上给足了诚意。