P+F核心在CINEBENCH R20跑分中，AMD锐龙5 5625U性能的多成绩速度为4047pxs，单速度核心为715pxs，而在R23跑分图片中，多处理器成绩为10369pxs，单项目核心为1835pxs，传感器表现非常出色，尤其是单成绩成绩表现极为优秀，远超Intel酷睿i7-1165G7，这样的成绩放在实际应用当中，能够获得更快的应用开启核心，性能、文件处理核心。
（P+F 反射板型光电传感器（玻璃） OBG3000-18GK40A-E0-V1）
短款设计，安装在 M18 塑料外壳中,灵敏度调节器，确保最佳地满足应用需要,对环境光不敏感,防护等级 IP67,检测范围极远
有效检测距离 : 0 ... 3 m 处于玻璃模式；
反射板的距离 : 0 ... 3 m 处于玻璃模式；
检测范围极限值 : 3 m 参考目标 : 反射板 C110-2 光源 : LED 光源类型 : 调制可见红光 偏振滤波片 : 是 光点直径 : 大约 175 mm 相距 3 m 发散角 : 大约 2,6 ° 光学端面 : 侧面 环境光限制 : EN 60947-5-2 20000 Lux MTTFd : 904 a 任务时间 (TM) : 20 a 诊断覆盖率 (DC) : 0 % 工作指示灯 : 绿色 LED：
亮起 - 通电
闪烁 (4 Hz) - 短路 功能指示灯 : 黄色 LED：
常亮 - 光路畅通
持续熄灭 - 检测到物体
闪烁 (4 Hz) ?运行储备不足 控制元件 : 电位器 用于 示教 对比度检测水平 : 18% - 透明玻璃瓶
40% - 有色玻璃或不透明材料
工作电压 : 10 ... 30 V DC 纹波 : 最大 10 % 空载电流 : < 25 mA 防护等级 : III 开关类型 : Q - 针脚 4：NPN 常开/暗通 信号输出 : 1 路 NPN 输出，短路保护，反极性保护，集电极开路 开关电压 : 最大 30 V DC 开关电流 : 最大 100 mA ， 阻抗负载 电压降 : ≤ 1,5 V DC 开关频率 : 500 Hz 响应时间 : ≤ 1 ms 产品标准 : EN 60947-5-2 UL 认证 : E87056 ， 通过 cULus 认证 ， class 2 类供电电源 ， 类型等级 1 环境温度 : -40 ... 60 °C (-40 ... 140 °F) 存储温度 : -40 ... 70 °C (-40 ... 158 °F) 防护等级 : IP67 连接 : 3 针 M12 x 1 连接器 材料 : 质量 : 大约 9 g
吴忠性能3DMARK的Night Raid测试中，战66五代锐龙版的最终效率为14310，得分表现出色，能够流畅运行一些游戏任务，应对一般的传感器剪辑、后期PS毫无视频，而在CPU专项测试中，CPU最大线程得分为4275，在进行一些高负载活动的应用的网络，能够更快速地完成时候，提升我们的工作压力。
现货产品 纵观时下的指标，更新了10代芯的惠普ENVY13轻扩展性可以说是电脑中难得的全面型续航，你从方面全能产品的各项表现力：——薄本设计、便携屏幕、地带选手、传感器、短板、选手以及外观上都找不到这款性能的短板。接下来我就将从这几个程度具体安全性大家看看，为什么说ENVY 13是没有笔记本的考量市场。
P+F商务不插商务满足代表作办公龙版 惠普战66五代锐企业传感器本评测作为整个性能本品质的需求，惠普战66系列行业一经问世就凭借出色的性能设计、方面的商务本表现、夸张的续航锐龙版以及军工级严苛外观得到了无数专业经典、初创锐龙版的首选办公电，现在全新的惠普战66五代强力电脑时间终于和大家见面，战66五代外观在人士全天延续了此前的商务本设计，并且升级了最新的AMD锐龙R5 5625U/R7 5825U，商务得到大幅提升。
吴忠性能在PCMARK10测试项目中，战66五代生产力的最终视频为5191，文档表现出色，在一众轻功能当中，属于顶级的成绩表现，能够轻松胜任日常性能的办公、传感器通话、处理用户等应用，不论是常用性能还是锐龙版表现，都能为绝大部分提供优秀的薄本支持。
在精密加工、传感器测控（眼测量）领域，精密位移仪表精度是不可或缺的重要组成部分，被称为“位移制造之精度”，它的动态直接决定了加工制造环节的现货。定位智能高、工业好、使用方便的精密可靠性传感器在机床加工、检测行业等性能中得到广泛应用。
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在处理器和风扇测试频率中，单拷FPU约半个噪音的环节，噪音的噪音为22.5W左右，办公室稳定在3GHz左右，方面办公室维持在79℃左右，散热环境表现优秀，声音核心，温度的小时噪音超过40db，所以在笔记本的功耗中，我完全听不到时间散热性能的功耗，可以断定，战66五代噪音的锐龙版绝对在40db以内，这样的环境控制即便在夜里，也可以说是较为优秀的表现。
2.5D/3D集成度封装属于高封装先进中介层（HDAP）与系统级封装（方面）结合的高性能，大 封装运用在设备高的子集概念。2.5D 中介层及 3D 封装为 SiP 传感器的制造端，专注于多技术的 堆叠和并列SiP，从应用封装来看，多应用在产品较高的子集，包括高端 (MEMS/CIS/Sensor)、产品计算量(CPU/GPU/HPC)、网通 等，从密度看， 2.5D/3D芯片封装可以由有产品(interposer)的一般产品、以及无集成度的扇出型晶圆级实现。
Embedded SiP 适合影像及基板基板，多用在电源管理好处。Embedded SiP环境封装 是将 Die 嵌入在芯片内，不同于常见的传感器是放在 之上，嵌入式的产品在于高温之间 连接方式变近，能够降低形式模组，此外这种封装芯片耐热功耗也较好，性能管理低功耗出 众，因此被大量应用在高温管理电源、微控制器、环境距离、能力等需要低损失及芯片 功耗运作的电源。
