P+F洗车机传感器新的传感器是用一种在100摄氏度下可以保持稳定的二氧化钒薄膜开发的。该设备可以检测并将由热产生的红外光转化为电信号，从而消除了对冷却设备的需求。传统上，冷却装置占热成像传感器成本的10%以上，并消耗大量的电力。
（P+F 超声波传感器 UC4000-30GM-IUR2-V15）
参数化接口，用于通过服务程序 ULTRA 3000 根据具体应用调整传感器设置,模拟电流和电压输出,同步选项,可调声功率和灵敏度,温度补偿
感应范围 : 200 ... 4000 mm 调整范围 : 240 ... 4000 mm 死区 : 0 ... 200 mm 标准目标板 : 100 mm x 100 mm 换能器频率 : 大约 85 kHz 响应延迟 : 最短 145 ms
440 ms，出厂设置 绿色 LED : 常亮：通电
闪烁：待机模式或程序功能检测到物体 黄色 LED 1 : 常亮：物体在评估范围内
闪烁：程序功能 黄色 LED 2 : 常亮：在检测范围内有物体时
闪烁：程序功能 红色 LED : 常亮：温度/编程插头未连接
闪烁：发生故障或编程功能没有检测到物体 温度/示教连接器 : 温度补偿 ， 评估范围编程 ， 输出功能设置 工作电压 : 10 ... 30 V DC ，纹波 10 %SS 功耗 : ≤ 900 mW 可用前的时间延迟 : ≤ 500 ms 接口类型 : RS 232， 9600 Bit/s ， 无奇偶校验，8 个数据位，1 个停止位 同步 : 双向
0 电平 -UB...+1 V
1 电平：+4 V...+UB
输入阻抗：> 12 KOhm
同步脉冲：≥ 100 µs，同步脉冲间歇时间：≥ 2 ms 同步频率 : 输出类型 : 1 路电流输出 4 ...20 mA
1 路电压输出 0 ...10 V 分辨率 : 评估范围 [mm]/4000，但是 ≥ 0,35 mm 特性曲线的偏差 : ≤ 0,2 % 满量程值 重复精度 : ≤ 0,1 % 满量程值 负载阻抗 : 电流输出： ≤ 500 Ohm
电压输出： ≥ 1000 Ohm 温度影响 : ≤ 2 满量程值的 %（带温度补偿）
≤ 0.2%/K（无温度补偿） 符合标准 : UL 认证 : cULus 认证，一般用途 CSA 认证 : 通过 cCSAus 认证，一般用途 CCC 认证 : 额定电压 ≤ 36 V 时，产品不需要 CCC 认证/标记 环境温度 : -25 ... 70 °C (-13 ... 158 °F) 存储温度 : -40 ... 85 °C (-40 ... 185 °F) 连接类型 : 连接器插头 M12 x 1 ， 5 针 防护等级 : IP65 材料 : 质量 : 210 g 输出 : 评估极限 A1： 500 mm
评估极限 A2： 4000 mm
上升斜坡
泰安洗车机传感器序号项目名称所在地项目承担 单位建设内容总投资（亿元）已完成投资（截至2018年1月）开工时间竣工时间建设进展112英寸存储器晶圆制造基地一期项目合肥合肥长鑫集成电路有限责任公司建设12英寸DRAM存储器晶圆制造项目，研发阶段形成月产4000片的规模，工艺制程19纳米180125.712017.32018.12一期完工101FAB厂房：NB区外墙施工完成85%；SB区外墙施工完成70%；TB区一层、四层交接完成，五层收尾完成。团队组建、技术研发和设备采购、资金筹措正在同步进行中212英寸晶圆制造基地项目合肥合肥晶合集成电路有限公司从事平板显示用驱动芯片代工生产，设计产能为每月16万片12英寸晶圆128.1312015.12018.12已投产3富士通先进封装测试产业化基地项目合肥合肥通富微电子有限公司主要从事传统集成电路模组封装、内存芯片模组封装、微电机传感器、晶圆片级芯片规模封装模组生产6016.52015.62019.12一期已投产4网络交换机芯片设计合肥擎发通讯科技（合肥）有限公司Taurus芯片规格设定在25GbE serdesbase，单芯片同时支持的交换速率达到每秒钟6.4T比特（6.4*1012），是第一代芯片的6—7倍，达到世界领先水平5.00222.18112016.82019.12完成Taurus E1 设计验证及流片5新型特种集成电路封装基地项目合肥合肥矽迈微电子科技有限公司一期工程用地面积32027平方米，建筑面积38443平方米6.51.482016.92019.12厂房已建成，大部分设备进场开始调试，预计2018年4月开始试生产6晶圆凸块封装、测试项目合肥合肥新汇成微电子有限公司主要从事驱动芯片金凸块制作、封装及测试，达产后可实现1.2万片12英寸晶圆、3万片8英寸晶圆的月封装量155.352015.122020.12一期已投产7国晶微电子迁建项目合肥安徽国晶微电子有限公司项目达产后每年可实现25亿块集成电路封装生产能力5.33.62014.122017.12已部分建成并投入使用812英寸集成电路用大硅片生产项目合肥安徽易芯半导体有限公司主要从事12英寸集成电路用大硅片以及硅棒生产关键设备的研发、生产和销售5.20.432016.122019.12一期已投产9半导体溅射靶材生产项目合肥合肥江丰电子材料有限公司主要生产新型平板显示和集成电路产业用各类靶材，年产1.85万个G6、G8.5代靶材成品及1200套零部件104.52016.52018.8厂房已封顶，正进行机电设备安装、调试10离子注入设备生产项目合肥上海凯世通半导体有限公司主要从事光伏、OLED、集成电路用离子注入设备的研发、生产和销售5.602017.122018.3项目公司已签约11传感网芯片的设计、研发和产业化项目合肥合肥中感微电子有限公司主要从事多传感器传感网芯片研发、设计及产业化51.452016.82021.7第一款目标产品已顺利量产12双子项目合肥北京奕斯伟科技有限公司与台湾颀邦合作，建立集成电路封装测试基地，先行开展COF封装带生产项目，后期谋划封装测试、研发中心项目1502017.122020.12项目已签约，正在开展前期工作13北方电子研究院EMCCD器件产业化项目蚌埠北方电子研究院公司建成年产12万只EMCCD图像传感器生产线，形成与产品规模相适应的EMCCD器件测试、封装、可靠性试验能力54.22016.42017.12正在进行6英寸EMCCD生产线建设148英寸MEMS生产线项目蚌埠北方电子研究院公司建成8英寸MEMS器件生产线，形成与产品规模相适应的MEMS器件测试、封装、可靠性试验能力3002019.12020.12正在进行规划论证15车用MEMS元件（压力感测器、加速度感测器、陀螺仪）制造及应用项目蚌埠北方电子研究院公司建成年产5亿只车用MEMS元件（压力感测器、加速度感测器、陀螺仪）生产线，形成与产品规模相适应的MEMS器件测试、封装、可靠性试验能力302018.102020.12正在进行规划论证16EMCCD整机（微光摄像仪）生产制造项目蚌埠北方电子研究院公司建成年产10万台EMCCD整机（微光摄像仪）生产线，形成与产品规模相适应的EMCCD器件测试、封装、可靠性试验能力502019.12021.12正在进行前期建设规划论证17集成电路封装检测中心建设项目蚌埠北方电子研究院公司建成芯片封装能力达到1000万只/年、芯片测试能力达到3000万只/年的集成电路封装以及可靠性检测中心502018.12020.12项目进行招标前资料准备及组装部分设备采购18SOC生产制造项目蚌埠北方电子研究院公司建设低功耗SOC芯片生产制造平台，形成车用MEMS元件（压力感测器、加速度感测器、陀螺仪）、EMCCD器件配套SOC生产能力1002018.12020.12正在进行芯片规格和发展路线图论证191毫米固态功率收发集成器件（太赫兹器件）生产制造项目蚌埠北方电子研究院公司开展1毫米管芯、器件、集成器件的研制（太赫兹器件），建设1毫米固态功率收发集成器件生产制造平台502019.12021.12正在进行方案论证20安芯二期项目池州安徽安芯电子科技有限公司实现年产450万片4寸高级GPP芯片、45万片6英寸晶圆的生产能力，建成IC设计技术研发中心7.53.52015.122020.12芯片制造项目已竣工投产21铜冠铜箔三期项目池州安徽铜冠铜箔有限公司形成15000吨/年高精度特种电子铜箔的生产能力120.52017.62019.12厂房扩建已基本完成22封装测试项目池州安徽赛米科电子科技有限公司晶圆再生和集成电路SMA、SMB、SMC封装测试、高纯石英制品精密加工项目53.52017.12018.12晶圆再生项目已试运营23晶圆制造项目池州安徽匠芯半导体有限公司5英寸晶圆制造项目50.62016.112018.11厂房正在装修设计24封装测试产业园项目池州池州华宇半导体有限公司实现年封装100亿颗高端通用存储集成电路块，开展封装材料引线框架与包装材料研发与制造50.72017.42020.10即将动工建设25高纯磷烷砷烷等电子特气及安全离子注入源系列产品的研发与产业化项目滁州全椒南大光电材料有限公司建成高纯电子特气材料产业化基地、国家级高纯电子特气分析检测平台93.52016.102019.12一期已建成高纯磷烷、砷烷特种电子气体3条生产线，产品已下线并上市销售；二期正在进行生产线设备安装和调试，预计2018年6月投产；三期安全气体源项目正在开展前期准备工作，预计2018年启动，2019年12月底前竣工投产26新型功率半导体芯片、器件研发及产业化项目黄山安徽省祁门县黄山电器有限责任公司购置高端精密研发生产设备，新建6英寸MOSFET、IGBT芯片生产线2条、 MOSFET、IGBT器件封装生产线1条6.61.32016.22020.36英寸MOSFET芯片生产线建成并投入使用274-6英寸PPS基AIN薄膜蓝宝石衬底项目黄山黄山博蓝特半导体科技有限公司新增年产4-6英寸PSS基AIN薄膜蓝宝石衬底500万片5.50.82016.112019.11厂房主体已完工，正在进行内部装饰28宏芯集成电路先进封装测试基地项目六安安徽宏芯半导体有限公司建立驱动芯片封装测试生产线；年封装12英寸晶圆240万片，年封装8英寸晶圆600万片503.52017.42021.12一期项目主厂房外墙墙体砌筑完成，屋面工程完工，结构验收完成29北大青鸟氮化镓晶圆片及陶瓷电路板项目铜陵北大青鸟集团形成年产氮化镓晶圆片10万片、年产陶瓷电路板300万片的生产能力52.52017.62019.12北大青鸟半导体产业基金已启动注资，氮化镓项目正在桩基施工，陶瓷电路板项目一期厂房已封顶30太赫兹毫米波与集成电路工程研究中心建设项目芜湖芜湖太赫兹工程中心有限公司建设4-6英寸以GaN和SiC为代表的第三代半导体材料外延生长、晶圆制造、封装与测试的中试生产线，形成月产2500片的产能133.42016.102019.12项目主体工程已基本完工，工程中心无尘室建设已启动招标，同城异地IPM封装线厂房装修已正式开工，第二批研发与生产设备采购（IPM产线共125台套）已进入招标采购期附件2
订货洗车机传感器博物馆可移动文物预防性保护设备柜体结构：1.探测传感器：采用原装进口温湿度传感器，高精度高稳定性，并采用 采集模块设计；2.操作及面板：釆用LCD显示，薄膜按键式操作方式，温湿度值实时显示；3.温湿度显示：-9℃～99℃，湿度显示：0%～99%RH，精度±1℃，精度±3%RH。显示 稳定，使用寿命长。湿度设定具有记忆功能，断电后无需重新设定；4.柜体结构：柜体外壳与内胆之间用聚氨脂高压发泡填充一次成型、具有耐温、绝热、阻燃，柜体采用高强度结构设计，保温密封性能良好；5.柜门视窗：柜门视窗压装双层保温玻璃. 具备视窗观察不影响柜内温湿度控制；
P+F洗车机传感器与传统的硅基材料相比，该传感器有如下特点：（1）在同等压力作用下，选用弹性模量更低的柔性高分子薄膜作为压力感知器件，其表面产生的应变量将远高于硅片产生的应变量；（2）在附着于薄膜表面的密集的纳米团簇点阵中，电子输运主要是以单电子隧穿跳跃方式，使得团簇点阵的隧穿电导G与团簇平均面间距d之间呈指数式的变化关系， ，其中β为电子耦合项，与尺寸和温度相关。因此，即便是微小的压力诱导出柔性衬底表面的微小形变，造成团簇的间距的极微小变化，就能足以使团簇间单电子隧穿结的导电状态发生快速切换，加上团簇密集点阵中间渗流路径数目大，使其对点阵导电能力升高或降低的影响高度敏感。（3）不仅如此，团簇点阵中存在的库仑阻塞效应又能进一步降低热涨落所造成的电流热噪声幅度，从而进一步减小了可测量的团簇点阵的最小电导变化量。这些因素大幅度提高了压力传感器的分辨率与灵敏度。
泰安洗车机传感器李红忠说，常州瑞丰特科技有限公司作为石墨烯浪潮中的一个“新兵”，在下游应用领域，尤其在米级以上幅长石墨烯薄膜应用方面，已将石墨烯薄膜卷对卷连续制造技术，成功应用于宏量石墨烯薄膜在精密光栅位移传感器、石墨烯电缆导体和石墨烯电热驱动(仿生)器件等领域。（钱贺进 吴琼）
订货洗车机传感器12月8日上午，由麦姆斯咨询顾问兼原西部数据公司副总裁毛思宁为大家带来了此次培训的压轴课程《磁性薄膜制造工艺》。被誉为“隧道磁阻（TMR）磁头之父”的毛思宁老师在授课前即以饱满的热情与大家进行互动，热烈的气氛感染了在座的每一位学员。毛思宁老师以“霍尔效应（Hall）传感器”为切入点，重点分析了其原理和应用，毛思宁老师开玩笑地说道：“重要的事情说三遍！这属于半导体（微电子）器件，不是磁电子器件，希望大家要牢记。”随后，毛思宁老师即对AMR（各向异性磁阻）、GMR（巨磁阻）和TMR（隧道磁阻）三种磁阻效应传感器的概念和工作原理及其优缺点进行了重点分析，其中TMR优势更胜，包括性能优越、大规模生产一致性好以及成本低等优点。在对xMR磁性薄膜表征方法和性能研究的讲解中，毛思宁老师主要从磁性能和电性能两方面进行阐述，其中重点讲到需要对xMR磁阻效应传感器进行磁滞回线测量，但需要注意的是：磁阻有回滞现象，但霍尔效应传感器没有！接着，毛思宁老师又针对xMR磁性薄膜制备过程中遇到的常见问题，如如何提高信号、如何降低噪声、如何权衡灵敏度与稳定性等，提出了自己的见解，对学员而言颇具实质性帮助。课程最后，毛思宁老师提到磁传感器技术的未来发展趋势将朝着高灵敏度、高温度稳定性、高频特性、低功耗、小型化、集成化和智能化发展。传感器属于技术及资本密集型。目前被欧美日企业国际巨头垄断。国产多数为二次加工，尚需努力。希望大家撸起袖子加油干，共同创立中国品牌！！！
总结如今，中微在蚀刻机领域已经全球领先，在薄膜设备领域也取得了突破。当然，从整个刻蚀领域来说，我们的企业还需要向全场景覆盖努力，随着3D NAND等3D IC产品的兴起和CMOS 图像传感器(CIS)和微机电系统MEMS的发展，和刻蚀设备愈加广泛的行业运用，间隙壁刻蚀、掩模刻蚀、回刻蚀、垂直深孔刻蚀、浅锥形轮廓刻蚀、大尺寸斜孔槽刻蚀等工艺场景也日益细化。
近年来，MEMS市场规模持续增长，而MEMS器件的特殊性更是对制造工艺提出了诸多苛刻的要求，未来MEMS制造会是产业持续发展的瓶颈吗？还是将潜力兑现成现实的关键路径？为此，麦姆斯咨询特开办《“见微知著”培训课程：MEMS制造工艺》，主要围绕非硅基MEMS制造工艺、硅基MEMS的基础制造工艺和特殊制造工艺、MEMS制造关键设备和材料、MEMS晶圆级封装制造工艺以及时下最热门传感器的特殊薄膜材料制造工艺（如压电薄膜和磁性薄膜）等方面开展，同时还精心安排学员到硅基MEMS中试平台和非硅基微流控制造平台参观学习，多方面、多角度地为大家呈现一场MEMS制造领域的知识盛宴，“干货硬菜、营养搭配、五味俱全、元气满满”！
苏州希景微机电科技有限公司主要从事MEMS扫描微镜的开发和生产，并提供激光雷达核心扫描模组和发射模组。MEMS扫描微镜的镜面直径通常为数毫米，采用红外高反射薄膜，可以满足大功率激光应用的要求。微镜上集成制造了角度传感器，通过控制电路采集传感器的反馈信号以实现对MEMS扫描微镜的闭环控制。目前公司的主要产品为直径为5mm的二维MEMS扫描微镜，具有体积小、驱动功耗低、扫描频率高、扭转转角大、生产成本低等特点，主要应用领域包括汽车激光雷达（LiDAR）等3D扫描应用。此外，公司能够根据客户需求，提供不同镜面尺寸和谐振频率的单轴谐振型微镜，单轴准静态微镜，指向型微镜等定制化服务。
此外，功能特性通常是通过材料的固有金属性质所获得的，并采用了进一步的处理。Ambrosi 等人展示了一个电化学方面的应用，采用不锈钢作为电极和Pt, IrO2和 Ni薄膜作为功能涂层。功能应用包括电化学电容器，一个氧进化催化剂，一个PH传感器和一个水电解器。其他的功能性能，如超疏水/超亲水和电磁性能等，均很少被研究。但这些性质对结构材料的应用非常重要。例如，在某些场合，电磁屏蔽，将会提供支撑。3D打印的部件将会将结构性能和电磁性能结合在一起来考虑。其他的功能场合具有相似的要求，如油水的分离。
