P+F接近开关通过使用压力传感器用来监测伸缩臂压力情况，并将数据传输到压力监测系统进行分析和比较。当平台负载达到最大额定压力时，压力监测系统会报警提示，以免超重发生事故。同时压力传感器还能对在作业前，对液压系统供压进行测量，以便确定供压情况、油缸的稳定性和油缸的最大输出力。以便了解实际的作业平台的最大负载量，进一步降低发生超重的可能性，确保作业的安全性。

（P+F 电感式传感器 NBN12-18GM50-E0-3M）

12 mm，非齐平,更远的工作距离,温度范围扩大
-40 ... +85 °C,工作电压范围扩大,具有多种安装选择，使用灵活

开关功能 : 常开 (NO)
输出类型 : NPN
额定工作距离 : 12 mm
安装 : 非齐平
输出极性 : DC
确保操作距离 : 0 ... 9,72 mm
驱动器件 : 软钢，如 1.0037、SR235JR（之前为 St37-2）
36 mm x 36 mm x 1 mm
衰减系数 rAl : 0,49
衰减系数 rCu : 0,46
衰减系数 r304 : 0,75
衰减系数 rBrass : 0,55
输出类型 : 3 线
工作电压 : 5 ... 36 V
开关频率 : 0 ... 1300 Hz
迟滞 : 类型 5 %
反极性保护 : 反极性保护
短路保护 : 脉冲式
电压降 : ≤ 1 V
工作电流 : 0 ... 200 mA
断态电流 : 最大 20 µA
空载电流 : ≤ 10 mA
可用前的时间延迟 : ≤ 10 ms
开关状态指示灯 : 黄色 LED
MTTFd : 1708 a
任务时间 (TM) : 20 a
诊断覆盖率 (DC) : 0 %
PWIS 符合性 : VDMA 24364-C1/T100°C-W
符合标准 :
EAC 符合性 : TR CU 020/2011
防护等级 : II
UL 认证 : cULus 认证，一般用途，2 类电源
CCC 认证 : 额定电压 ≤ 36 V 时，产品不需要 CCC 认证/标记
环境温度 : -40 ... 85 °C (-40 ... 185 °F)
存储温度 : -40 ... 85 °C (-40 ... 185 °F)
连接类型 : 电缆
外壳材料 : 黄铜 ， 白青铜 带涂层
感应面 : PBT ， 绿色
防护等级 : IP68
电缆 :
质量 : 137 g
拧紧扭矩 : 0 ... 30 Nm
供货范围 : 供货范围包含 2 颗自锁螺母

临沂接近开关技嘉（GIGABYTE）B360 M AORUS PRO是一款M-ATX游戏主板，定位主流，有四根内存插槽，配备三个M.2（其中一组可支持SATA模式）插槽、两条PCIe 3.0插槽、USB 3.1 Gen3 TypeA接口，支持RGB Fusion灯光系统。采用Intel千兆高速网卡，提升网卡的处理效率，有效的降低CPU负载，强化大型数据封包的处理能力。此外，它还有魔声音效加持，能带来更好的音效。

代理接近开关数家非传统芯片制造商已加入这场“军备竞赛”，争夺人工智能半导体的优势地位，并为其特定人工智能需求而设计的定制芯片试水（见图7）。我们在顶级公有云供应商（特别是亚马逊、谷歌和微软）中看到一种显而易见的趋势——所有这些供应商都在探索定制人工智能芯片作为GPU和FPGA的替代产品，以便在云端产品的性能和成本方面获得竞争优势。亚马逊最近宣布为其边缘计算家用设备Alexa开发人工智能芯片；微软正在为其全息透镜智能眼镜开发人工智能芯片；2017年，谷歌推出了用于神经网络的张量处理单元（TPU），声称在类似的工作负载下，TPU的性能比CPU/GPU芯片高15至30倍，性能功耗比高30至80倍。

P+F接近开关• 内存。这一领域的很大一部分增长将由持续的技术进步推动，如云计算技术和智能手机等终端设备上的虚拟现实技术。动态随机存储器（DRAM）和NAND闪存芯片的平均销售价格大幅提高，也在推动收入增长方面发挥显著作用。一般而言，闪存和DRAM的新产能将会抵消预期内的价格下跌，从而更好地实现这类设备的供需平衡，以支持企业固态驱动器（SSD）、增强和虚拟现实、图形、人工智能和其他复杂的实时工作负载功能等新应用。然而，三星在2017至2018年对半导体部门的巨额资本投入将使内存市场产能过剩，尤其是3D NAND闪存市场。

临沂接近开关CORSAIR iCUE软件还可以对风扇（16颗）和灯带（25颗）上的每一个灯珠进行单独灯效控制，这是市面上很多机箱都还没有的功能。同时，风扇的转速它提供了“静音”“均衡”“极限”“零RPM”（停转）4种可选模式，比如在待机或低负载时可选择静音或零RPM模式，以降低噪声。该软件还可以读取主板、处理器、显卡、内存的系统信息，从而监控其温度、转速、频率等信息。另外，它还支持为NVIDIA GeForce RTX 3090显卡的灯效进行个性化地控制，可实现与机箱打造统一样式的灯效。

代理接近开关堆栈底层同样能引起人们巨大的兴趣和兴奋之情，越来越多的初创企业在瞄准新型硅架构，将其优化来满足人工智能工作负载带来的独特处理需求。我们对风投基金的分析显示，人们对半导体初创企业的兴趣有所回升，2017年，半导体初创企业吸引了近7.5亿美元的风投资金，是前两年所获资金总和的三倍多，也是2015年前所有投入人工智能芯片初创企业的资金的12倍。

我们观察到的另一个区别是公司是否生产专门为培训或推理系统设计的芯片。英特尔和辉达面向培训或推理市场提供的芯片集最为多元。英特尔的Arria 10 FPGA和Myriad X ASIC专为推理工作负载而设计，而其Nervana NNP则最适用于培训。同样，辉达生产的Pascal和Volta芯片适用于培训工作负载，Maxwell则用于推理。

另一个差异是，IP许可供应商安谋和益华（Cadence）提供软CPU和DSPIP核心，前提是未来人工智能处理器将嵌入至ASIC中，而非由专门用于人工智能工作负载的独立运行芯片处理。软CPU和DSP IP核心的模型使硅供应商获得人工智能软核心的许可，得以开发针对其人工智能应用的芯片。与此同时，财力雄厚的供应商（如英特尔）正在对各种不同的架构（CPU、FPGA和定制ASIC）进行广泛投资，旨在满足不同的处理需求。

实际用气量大于机组输出气量；放气阀故障(加载时无法关闭)；进气阀故障；液压缸故障；负载电磁阀(1SV)故障最小压力阀卡死；用户管网有泄漏；压力设置太低；压力传感器故障(Intellisys控制机组)；压力表故障(继电器控制机组)；压力开关故障(继电器控制机组)；压力传感器或压力表输入软管漏气；

同时在惠普游戏控制中心，用户还可以调节散热模式，控制风扇转速，实现针对性能表现的更多自定义操作。当然我个人更建议大家使用狂暴模式，因为它将通过红外温度传感器，检测 CPU 及显卡的负载状态，从而更精细地根据实际情况动态调整 CPU / GPU 负载与风扇策略，以获得最大化的能耗效能比。